TOMOGRAFIA INDUSTRIALE COMPUTERIZZATA
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.ANALISI DI COMPONENTI ELETTRONICI.
ANALISI DI COMPONENTI ELETTRONICI E CIRCUITI STAMPATI
Questa applicazione permette di analizzare componenti elettronici individuandone difetti mediante TC con apposite sorgenti radiogene micro-fuoco (JCT).
Con questo metodo si possono esaminare componenti di piccole dimensioni ricorrendo all’uso della magnificazione (ingrandimento ottico dell’area inquadrata). Si ottengono così informazioni 3D sui difetti presenti, come l‘estensione dei punti di ritiro, le dimensioni delle superfici di contatto (le cosiddette pad) con pasta saldante sollevata o la struttura della superficie di contatto se la pasta saldante non è saldata. Queste informazioni dettagliate semplificano l‘analisi delle cause di failure.
La metodologia Ball Grid Array (BGA) riportata nella Figura 21 è una soluzione nella quale i punti di saldatura
sono nascosti tra il componente e
la
scheda di
circuito. Solo con
l’ausilio della tecnologia a raggi X è
possibile
controllare in modo ottimale la qualità dei
punti di
saldatura.
Prendiamo in esame le ispezioni di unità a semiconduttore: sistemi radioscopici ad alta risoluzione permettono l‘analisi di strutture micrometriche all‘interno dei propri alloggiamenti. Grazie a questa analisi possono
essere
pertanto identificati eventuali difetti nel
processo di
produzione o
in fase di sviluppo
prodotto.
- Filo di rame / filo d‘oro
- Fili bonderizzati spezzati o scissi
- Fili bonderizzati mancanti
- Fili bonderizzati con contatto
- Analisi di superfici incollate
Immagini tomografiche
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