Tradizionalmente, la metrologia con metodi non distruttivi era limitata alla misurazione delle geometrie esterne dei componenti utilizzando sistemi di misura a coordinate (CMM) o tattili costosi, o sistemi ottici per la mappatura delle superfici esterne.

La misurazione delle geometrie interne richiedeva l'uso di radiografia bidimensionale o metodi distruttivi.

Tuttavia, grazie alla tomografia computerizzata (TC), è ora possibile ottenere una scansione dettagliata delle superfici interne ed esterne degli oggetti, consentendo l'accesso a aree altrimenti irraggiungibili con i tradizionali metodi tattili e ottici.

Questo è possibile grazie alla digitalizzazione accurata delle superfici interne ed esterne dell'oggetto sottoposto a scansione.

La TC offre numerosi vantaggi rispetto ai metodi tradizionali. Ad esempio, molti campioni sono difficili da misurare esternamente con un sistema tattile a causa della deformazione della superficie causata dalla sonda di misura o da letture inaccurate.

Con la TC, è possibile acquisire un numero quasi illimitato di punti di superficie, consentendo non solo misurazioni punto a punto, ma anche confronti precisi tra l'oggetto 3D acquisito e il modello CAD teorico, inclusa la misurazione di tolleranze geometriche come planarità, circolarità, cilindricità, e altro ancora.

La TC industriale consente anche di esaminare il volume di un oggetto in modo non distruttivo, consentendo l'analisi della sua struttura interna nelle reali condizioni di funzionamento. Inoltre, è possibile esaminare componenti collegati senza doverli smontare.

La TC viene ampiamente utilizzata in vari settori, tra cui analisi dei materiali, identificazione dei difetti, analisi delle guasti, controllo statistico di processo, metrologia, analisi di assemblaggio, analisi agli elementi finiti, reverse engineering, identificazione di componenti elettronici difettosi sulle schede di circuito e controllo dei componenti per aeromobili.

È utilizzata anche per fornire feedback sui parametri operativi della stampa 3D e per individuare difetti interni come fessure, cricche, inclusioni o residui di polvere di additivazione.

La TC industriale consente il confronto tra il modello 3D e i dati CAD per rilevare eventuali deviazioni della geometria interna ed esterna, fornendo una rappresentazione visiva tramite mappe cromatiche 3D o grafici a "whisker plot" nella schermata 2D.

Questa procedura è particolarmente utile per confrontare componenti provenienti da fornitori diversi, analizzare differenze tra pezzi nelle diverse cavità di uno stampo o verificare la conformità di un campione rispetto al disegno originale.

I sistemi YXLON FF20 CT Metrology e YXLON FF35 CT Metrology sono appositamente progettati per applicazioni di metrologia. Offrono misurazioni precise e non distruttive, anche di strutture interne e di dimensioni ridotte.

Consentono inoltre una rapida acquisizione dei dati con un numero quasi illimitato di punti di misurazione, il che porta a un notevole risparmio di tempo nell'analisi dei difetti e nel confronto tra dati nominali ed effettivi.

Grazie a cicli di correzione ridotti, si ottiene una diminuzione dei costi di correzione. Infine, i sistemi YXLON FF20 CT Metrology e YXLON FF35 CT Metrology sono conformi alla Direttiva VDE/VDI 2630.

In sintesi, la tomografia computerizzata industriale ha rivoluzionato la metrologia, consentendo la misurazione accurata delle superfici interne ed esterne degli oggetti in modo non distruttivo.

Questo approccio offre numerosi vantaggi, tra cui una maggiore precisione, la possibilità di misurare geometrie complesse e l'ottimizzazione dei processi di produzione e controllo qualità.

I sistemi YXLON FF20 CT Metrology e YXLON FF35 CT Metrology rappresentano soluzioni avanzate per applicazioni di metrologia che garantiscono misurazioni precise e affidabili.

• Misurazione precisa e non distruttiva, anche di strutture interne
• Misurazioni anche di strutture minuscole
• Rapida e non sequenziale acquisizione dei dati con numero di punti di misurazione pressoché illimitato
• Notevole risparmio di tempo grazie all‘analisi difettologica e al confronto dati nominali/effettivi
• Cicli di correzione ridotti
• Diminuzione dei costi di correzione
• Conformità alla Direttiva VDE/ VDI 2630