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TOMOGRAFIA PER ANALISI DI COMPONENTI E CIRCUITI STAMPATI ELETTRONICI

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ANALISI DI COMPONENTI ELETTRONICI

ANALISI DI COMPONENTI ELETTRONICI E CIRCUITI STAMPANTI

Questa applicazione permette di analizzare componenti elettronici individuandone difetti mediante Tomografia TC con apposite sorgenti radiogene a micro-fuoco.
  
Con questo metodo si possono esaminare componenti di piccole dimensioni ricorrendo all’uso della magnificazione (ingrandimento ottico dell’area inquadrata). Si ottengono così informazioni 3D sui difetti presenti, come l‘estensione dei punti di ritiro, le dimensioni delle superfici di contatto (le cosiddette pad) con pasta saldante sollevata o la struttura della superficie di contatto se la pasta saldante non è saldata. Queste informazioni dettagliate semplificano l‘analisi delle cause di failure.

La tomografia è indicata per componenti di piccole dimensioni


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Esame tomografica per componenti Elettronici

La metodologia Ball Grid Array (BGA) riportata nella figura è una soluzione nella quale i punti di saldatura sono nascosti tra il componente e la scheda di circuito.
Solo con l’ausilio della tecnologia a raggi-X è possibile controllare in modo ottimale la qualità dei punti di saldatura.
Prendiamo in esame le ispezioni di unità a semiconduttore: sistemi radioscopici ad alta risoluzione permettono l‘analisi di strutture micrometriche all‘interno dei propri alloggiamenti.
Grazie a questa analisi possono essere pertanto identificati eventuali difetti nel processo di produzione o in fase di sviluppo prodotto.



  Benefici nella visione di:
 
        • Filo di rame / filo d‘oro
        • Fili bonderizzati spezzati o scissi
        • Fili bonderizzati mancanti
        • Fili bonderizzati con contatto
        • Analisi di superfici incollate


       

Immagini tomografiche
Video Tomografico di una scheda elettronica con visualizzazione del suo interno.



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Cabine di tomografia metrologica industriale nel campo industriale

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